４Dハイフ（クリニック用）のカートリッジを分解！構造が分かれば修理ができる！更なる詳細！

前回はハイフのカートリッジを分解し構造解析をおこないました。基板にはショット数を管理するEEPROMが搭載されていました。今回はさらなる詳細をお伝えします。

カートリッジ内の基板
トランスデューサーに接続される部分（１：裏面）
トランスデューサーに接続される部分（２：裏面）
トランスデューサーに接続される部分（３：表面）

ハンドピースからカートリッジに接続される部分は接続コネクターの２ピンずつを使用し出力しています。この線が断線すると出力されない現象になります。

サーミスター（黄色枠）

基板にサーミスターが付いています。本体管理画面のカートリッジ温度はこのサーミスターの抵抗値を計測し変換されたテーブルにより表示されています。このサーミスターが故障した場合に使用できなくなるかは工場へ確認が必要です。